Datablad
| Bundkort chipsæt | Intel H770 |
| Understøttede hukommelsestyper | DDR5-SDRAM |
| Antal hukommelsesstik | 4 |
| Processor sokkel | LGA 1700 |
| Motherboard form faktor | ATX |
Egenskaber
- Understøtter Intel LGA1700 CPU'er, skalerer fra Celeron til Core i9
- Fire DDR5 DIMM‑slots, op til 128 GB til tung multitasking
- Fire M.2‑ og SATA III‑porte, RAID‑understøttelse for hastighed og sikkerhed
- WiFi 6, Bluetooth 5.2 og 2.5 Gb Ethernet forenkler moderne netværk
- Passiv køling med flere blæserheaders holder systemerne stabile
Tuf Gaming H770-PRO WIFILGA 1700 ATX Bundkort
Vi anbefaler
Se alle tilbehør- Nem retur
- Sikre betalingsmetoder













