Gå til hovedindhold
IT-produkter og -tjenester på ét sted
Levering inden for 1–2 arbejdsdage
Sikker betaling
  • Log ind
  • Opret konto
  • Log ind
  • Opret konto
  • Du har ingen sammenligningslister
  • Du har ingen favoritlister
  • Vidensbanken
  • Kundeservice
    • Find det rette tilbehør og reservedele
...loading menu tree
  1. Home
  2. Server & storage
  3. Serverdele
  4. Bundkort
  5. MBD-X12SPL-F-O bundkort Intel® C621 LGA 3647 (Socket P) ATX

Product image slide 1
Supermicro varenummer: MBD-X12SPL-F-O
|
Dustin varenummer: 5011279748

Datablad

Bundkort chipsætIntel C621
Understøttede hukommelsestyperDDR4-SDRAM
Antal hukommelsesstik8
Processor sokkelLGA 3647 (Socket P)
Motherboard form faktorATX
Se alle specifikationer

Egenskaber

  • Understøtter op til 2 000 GB ECC DDR4 fordelt på otte DIMM til tunge arbejdsbelastninger
  • Dobbelt Intel Gigabit LAN med Intel I210 sikrer pålidelig netværksoppetid
  • Ti SATA III-porte plus M.2-slot muliggør fleksibel lagring med høj kapacitet
  • PCIe-slots, inklusive én x16 og tre x8, understøtter forskelligt tilbehør
  • UEFI AMI BIOS og systemhelbred og overvågning hjælper med at reducere risikoen for nedetid
Læs mere om produktet
(0 Anmeldelser)
Supermicro

MBD-X12SPL-F-O bundkort Intel® C621 LGA 3647 (Socket P) ATX
LGA 3647 (Socket P) ATX

3.995 kr.
Forsendelse fra 69 kr.
Bestillingsvare (ikke på lager)
Afventer leveringsmeddelelse
Lignende produkter
  • Nem retur
  • Sikre betalingsmetoder
Gå til hovedindhold

Opret virksomhedskonto

Fordele med konto

  • Følg din ordre og se din ordrehistorik
  • Gem favoritter, og opret sammenligningslister
  • Håndter nemt dine returneringer, reklamationer og garantisager
Opret virksomhedskonto

Betalingsmuligheder

Mastercard
Visa
Visa/Dankort
Trustly
Faktura

Leveringsmuligheder

Bring

Sikkert køb

mcid
verifiedbyvisa

Vælg land

Bestilling & betaling

  • Handelsbetingelser
  • Betalingsmuligheder
  • Leveringsbetingelser
  • Håndteringsomkostninger
  • Kontovilkår
  • Integritetspolitik
  • Cookiepolitik
  • Tilgaengelighed
  • Kampagneguide
  • Politik for produktanmeldelser

Services & løsninger

  • Managed Services
  • Dustin IT as a Service
  • Modern Workplace
  • Network as a Service
  • Cloud
  • Databeskyttelse
  • Sikkerhed
  • Product Lifecycle Management
  • Takeback
  • Dustin Software Marketplace

Kontakt & support

  • Bestilling
  • Levering
  • Returnering & fejlkøb
  • Min Konto
  • Betaling
  • Teknisk support
  • Dustin Home information

Om Dustin

  • Presse
  • Læs om Dustin Group
  • Karriere
  • Bæredygtigt valg
  • Dustins egne varemærker
  • Store virksomheder
  • Den offentlige sektor
  • Sikkerhed og Persondata

Inspiration

  • Nyhedsbrev
  • Vidensbanken
  • Eventkalender
  • Ekspertrådgivning
  • Black Friday
  • Copilot+ PC AI-bærbare

Dustin A/S, Kongsgårdsvej 28-32, 8260 Viby J.
CVR-nummer: 26 09 21 83

© 2026 Dustin Group AB. All rights reserved.

facebook iconlinkedIn iconyouTube icon
  • Fund til prisen
  • Kampagneprodukter
  • Nye produkter
  • Computere & tablets
  • Skærme & computertilbehør
  • Server & storage
  • Netværk & Sikkerhed
  • Computerkomponenter
  • Lagring Interne & Eksterne
  • Printere & tilbehør
  • Mobiltelefoner & tilbehør
  • Lyd & billede
  • POS (Point of Sale)
  • Hjem & kontor
  • Software
  • Vis alle kategorier
  • Beskrivelse
  • Specifikationer
  • Tilbehør
  • Anmeldelser (0)

Overskrift

Fabrikant
Supermicro

Processor

Processorproducent
Intel
Processor sokkel
LGA 3647 (Socket P)
Kompatibel processor serie
Intel® Xeon®
Intel® Xeon serie
3000

Hukommelse

Understøttede hukommelsestyper
DDR4-SDRAM
Antal hukommelsesstik
8
Hukommelses slots type
DIMM
Hukommelsesspænding
1.2 V
ECC-kompatibilitet
ECC
Fejlkorrigerende kode
Ja
Understøttede hukommelsesclock-hastigheder
2666, 2933, 3200 MHz
Maksimal intern hukommelse
2000 GB
Understøttede hukommelsesmodulkapaciteter
128GB, 16GB, 32GB, 16GB, 64GB, 512GB, 8GB

Lagring controllers

Understøttet datalagringsdrev typer
HDD & SSD
Understøttede lagerdrev brugerflader
M.2, SATA III

Grafik

On-board grafikkort
Ja
Grafikadapter familie
ASPEED

Intern I/O

USB 2.0-stik
4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) stik
3
Antal SATA III-stik
10
TPM-stik
Ja

Bagpanel I/O porte

Antal USB 2.0-porte
2
Antal USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) type-A-porte
2
Ethernet LAN-porte (RJ-45)
2
Antal VGA-porte (D-sub)
1
Antal serielle porte
1

Netværk

Ethernet LAN
Ja
Ethernet-grænsefladetype
Gigabit Ethernet
LAN Kontroller
Intel I210

Funktioner

Komponent til
Server
Motherboard form faktor
ATX
Bundkort chipset familie
Intel
Bundkort chipsæt
Intel C621
PC sundhedsovervågning
LED, Spænding, Temperatur

Udvidelsessokler

PCI Ekspres x8 slots
3
PCI Express x16 slots
1
Antal M.2 (M) slots
1

BIOS

BIOS-type
UEFI AMI
ACPI-version
6.2
System Management BIOS (SMBIOS) version
3.0

Driftsbetingelser

Opbevaringstemperatur (T-T)
-40 - 70 °C
Driftstemperatur (T-T)
0 - 50 °C
Relativ luftfugtighed ved drift (H-H)
10 - 85 %
Relativ luftfugtighed ved opbevaring (H-H)
10 - 85 %

Logistik data

Harmoniseret systemkode (HS)
84733020

Hvorfor vælge dette bundkort?

Supermicro MBD-X12SPL-F-O bundkort Intel C621 LGA 3647 (Socket P) ATX giver en pålidelig, udvidelsesvenlig platform til server-workloads. Det kombinerer høj hukommelseskapacitet, ECC-understøttelse og brede lager- og udvidelsesmuligheder, så du kan opretholde oppetid, skalere ydeevne og forenkle vedligeholdelse i rack- eller skabsinstallationer.

MBD-X12SPL-F-O bundkort Intel C621 LGA 3647 (Socket P) ATX kort fortalt:

  • Understøtter Intel Xeon 3000-serie processorer med Intel C621-chipset, velegnet til beregnings- og virtualiseringsopgaver.
  • Op til 2000 GB DDR4 ECC fordelt på otte DIMM-slots, opfylder behovene i hukommelsestunge databaser og virtuelle maskiner.
  • Fleksibel lagring med én M.2-slot plus 10 SATA III-porte, hvilket giver mulighed for en kombination af hurtige boot-diske og løsninger med stor kapacitet.
  • Udvidelse og tilslutning til professionelle servere, inklusive tre PCIe x8-slots, ét PCIe x16-slot, to Intel I210 Gigabit LAN-porte, integreret ASPEED-grafik og TPM-understøttelse.
  • Bemærk: den serverorienterede ATX-layout og tætte I/O håndteres bedst af uddannede installatører eller systemintegratorer.

Produktdetaljer

Dette bundkort er bygget til at levere et stabilt fundament for forretningskritiske tjenester. ECC-hukommelseskompatibilitet og Intel C621-chipset hjælper med at beskytte dataintegritet under vedvarende belastninger. Kombinationen af M.2 og flere SATA III-porte lader dig balancere NVMe- eller SATA-SSD med højkapacitets-HDD til lagringslagdeling. Flere PCIe-slots giver plads til at tilføje RAID-controllere, ekstra NIC'er eller acceleratorer. Indbygget systemhelseovervågning af temperatur og spænding, sammen med UEFI AMI BIOS og to Intel I210-controllere, understøtter driftssikker funktion og let administrerbare netværk i professionelle servermiljøer.