Hvorfor vælge dette bundkort?
Supermicro MBD-X12SPL-F-O bundkort Intel C621 LGA 3647 (Socket P) ATX giver en pålidelig, udvidelsesvenlig platform til server-workloads. Det kombinerer høj hukommelseskapacitet, ECC-understøttelse og brede lager- og udvidelsesmuligheder, så du kan opretholde oppetid, skalere ydeevne og forenkle vedligeholdelse i rack- eller skabsinstallationer.
MBD-X12SPL-F-O bundkort Intel C621 LGA 3647 (Socket P) ATX kort fortalt:
- Understøtter Intel Xeon 3000-serie processorer med Intel C621-chipset, velegnet til beregnings- og virtualiseringsopgaver.
- Op til 2000 GB DDR4 ECC fordelt på otte DIMM-slots, opfylder behovene i hukommelsestunge databaser og virtuelle maskiner.
- Fleksibel lagring med én M.2-slot plus 10 SATA III-porte, hvilket giver mulighed for en kombination af hurtige boot-diske og løsninger med stor kapacitet.
- Udvidelse og tilslutning til professionelle servere, inklusive tre PCIe x8-slots, ét PCIe x16-slot, to Intel I210 Gigabit LAN-porte, integreret ASPEED-grafik og TPM-understøttelse.
- Bemærk: den serverorienterede ATX-layout og tætte I/O håndteres bedst af uddannede installatører eller systemintegratorer.
Produktdetaljer
Dette bundkort er bygget til at levere et stabilt fundament for forretningskritiske tjenester. ECC-hukommelseskompatibilitet og Intel C621-chipset hjælper med at beskytte dataintegritet under vedvarende belastninger. Kombinationen af M.2 og flere SATA III-porte lader dig balancere NVMe- eller SATA-SSD med højkapacitets-HDD til lagringslagdeling. Flere PCIe-slots giver plads til at tilføje RAID-controllere, ekstra NIC'er eller acceleratorer. Indbygget systemhelseovervågning af temperatur og spænding, sammen med UEFI AMI BIOS og to Intel I210-controllere, understøtter driftssikker funktion og let administrerbare netværk i professionelle servermiljøer.