Datablad
| Type | Termisk pasta |
| Vægt | 4 g |
Egenskaber
- 8,5 W/mK termisk ledningsevne forbedrer varmeoverførslen til kølere
- Ikke-ledende og ikke-kapacitiv formel reducerer den elektriske risiko
- Kulstofbaseret formel giver et pålideligt termisk interface
- Sprøjteapplikator muliggør præcis placering på komponenter
- RoHS- og REACH-kompatibel, fremstillet i Hongkong
MX-4 4g Thermal CompoundTermisk pasta
Vi anbefaler
Se alle tilbehør- Nem retur
- Sikre betalingsmetoder



